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高压脉冲测试能够检测多种问题,具体如下: 电气设备绝缘性能问题 绝缘击穿:通过施加高压脉冲,检测电气设备绝缘材料在高电压下的击穿电压值,判断绝缘材料是否符合安全标准。 绝缘老化:模拟长期运行中的老化效应,通过周期性高压脉冲测试,加速绝缘材料老化过程,提前发现潜在的老化问题。 电子器件动态特性问题 开关特性:利用高压脉冲的快速上升沿和下降沿,测试半导体器件的开关速度、开通与关断延迟时间等参数。 传输特性:通过不同脉冲宽度和重复频率的测试,评估半导体器件在不同工作状态下的电学性能。 电磁兼容性问题 抗干扰能力:模拟实际运行中的电磁干扰环境,如雷电、开关操作等,评估电子设备在高压脉冲干扰下的抗干扰能力。 电磁辐射:检测设备在高压脉冲作用下是否会产生过量的电磁辐射。 保护器件性能问题 响应速度:测试保护器件(如气体放电管、TVS二极管等)在高压脉冲下的响应速度,确保其能够在瞬间启动保护。 保护效果:验证保护器件是否能够有效抑制高压脉冲对电路的损害。 电路稳定性问题 功能故障:评估电子设备在高压脉冲干扰下是否会出现功能故障,如误操作、数据丢失等。 热稳定性:通过长脉冲测试,评估功率器件在高压脉冲作用下的散热性能和热稳定性。 半导体材料性能问题 介电常数:利用脉冲电场激励材料内部电荷运动,通过检测响应电流或电压信号,计算半导体材料的介电常数。 电阻率:通过高压脉冲测试,更准确地获取半导体材料的电阻率,避免传统直流测试方法中的电荷积累和极化问题。